高溫老化試驗箱廠家是為了達到滿意的合格率，幾乎所有產品在出廠前都要先藉由老化。制造商如何才能夠在不縮減老化時間的條件下提高其效率?本文介紹在高溫老化試驗箱廠家老化過程中進行功能測試的新方案，以降低和縮短老化過程所帶來的成本和時間問題。

 

　　在半導體材料業(yè)內，元器件的高溫老化試驗箱老化難題一直存有各種各樣爭執(zhí)。像其他商品一樣，半導體材料隨時隨地將會由于各種各樣緣故而出現(xiàn)常見故障，高溫老化便是意謂讓半導體材料開展過載工作中，而使缺點在短期內內出現(xiàn)，防止在應用初期產生常見故障。如果不意謂脆化，許多半導體材料制成品因為元器件和生產制造工藝多元性等緣故在應用中會造成許多難題。

 

　　在剛開始應用后的幾個小時到幾日以內出現(xiàn)的缺點(在于生產制造工藝的完善水平和元器件整體構造)稱之為初期常見故障，脆化以后的元器件大部分規(guī)定100%清除由這段時間導致的常見故障。老化之后的器件基本上要求100%消除由這段時間造成的故障。準確確定高溫老化房老化時間的唯一方法，是參照以前收集到的高溫老化試驗箱廠家老化故障及故障分析統(tǒng)計數(shù)據(jù)，而大多數(shù)生產廠商則希望減少或者取消老化。

 

　　高溫老化試驗箱廠家老化制程，必須要確保工廠的產品滿足用戶對可靠性的要求，除此之外，它還必須能提供工程數(shù)據(jù)以便用來改進器件的性能。